Branche · Elektronik
Chemisches Ätzen für die Elektronikindustrie
Elektronik ist neben Medizintechnik die zweite Schlüsselbranche für chemisches Ätzen, von hochvolumigen Lead-Frames über Kontaktfedern und EMV-Abschirmungen bis zu Spezial-Komponenten in der Halbleiter-Testtechnik.
Ätzteile für Ihre Anwendung?Drei Angaben genügen: Material, Bauteil, Stückzahl. Ihre Anfrage geht direkt an einen Spezialbetrieb im DACH-Raum.
Anfrage in 60 Sekunden →- Plattform seit 1998
- Kostenlos & unverbindlich
- Spezialbetriebe im DACH-Raum
- Rückmeldung i. d. R. binnen 24 h
Anwendungsfelder
- Lead-Frames – Tragstrukturen für IC-Gehäuse, Reel-to-Reel-Großserie
- Kontaktfedern – Steckverbinder, Buchsen, SIM-Kontakte, Battery-Kontakte
- EMV-Abschirmungen – RF-Käfige, Schirmbleche mit Frequenz-spezifischem Lochmuster
- Federkontakt-Arrays für Halbleiter-Testsockel (Probe-Cards)
- Mikrosiebe für Photolithographie und Reinraum-Filtration
- Antennenstrukturen für RFID, NFC, Wireless-Bauteile
- Heat-Spreader und Wärmeleitelemente
Werkstoffe
- Kupfer (Cu-OF, Cu-DHP) und Kupferlegierungen (CuFe2P, CuNiSi) für Lead-Frames und Stromleitung
- Beryllium-Kupfer (CuBe2) und Phosphor-Bronze (CuSn) für hochbelastete Kontaktfedern
- Edelstahl und Federstahl 1.4310 für mechanisch belastete Bauteile
- Permalloy und Mu-Metall für magnetische Schirmung
- Invar und Kovar für temperaturstabile/Glas-Metall-Bauteile
Reel-to-Reel-Fertigung
Für Großserien (z. B. mehrere Millionen Lead-Frames oder Kontaktfedern pro Jahr) sind Reel-to-Reel-Bandätzanlagen Standard. Das Coil läuft kontinuierlich durch Photoresist-Auftrag, Belichtung, Entwicklung, Ätzen und Strippen und wird am Ende aufgewickelt oder direkt zur nächsten Prozessstufe (z. B. Stanzen, Galvanik) übergeben.