Branche · Elektronik

Chemisches Ätzen für die Elektronikindustrie

Elektronik ist neben Medizintechnik die zweite Schlüsselbranche für chemisches Ätzen — von hochvolumigen Lead-Frames über Kontaktfedern und EMV-Abschirmungen bis zu Spezial-Komponenten in der Halbleiter-Testtechnik.

Anwendungsfelder

• Lead-Frames — Tragstrukturen für IC-Gehäuse, Reel-to-Reel-Großserie
• Kontaktfedern — Steckverbinder, Buchsen, SIM-Kontakte, Battery-Kontakte
• EMV-Abschirmungen — RF-Käfige, Schirmbleche mit Frequenz-spezifischem Lochmuster
• Federkontakt-Arrays für Halbleiter-Testsockel (Probe-Cards)
• Mikrosiebe für Photolithographie und Reinraum-Filtration
• Antennenstrukturen für RFID, NFC, Wireless-Bauteile
• Heat-Spreader und Wärmeleitelemente

Werkstoffe

• Kupfer (Cu-OF, Cu-DHP) und Kupferlegierungen (CuFe2P, CuNiSi) für Lead-Frames und Stromleitung
• Beryllium-Kupfer (CuBe2) und Phosphor-Bronze (CuSn) für hochbelastete Kontaktfedern
• Edelstahl und Federstahl 1.4310 für mechanisch belastete Bauteile
• Permalloy und Mu-Metall für magnetische Schirmung
• Invar und Kovar für temperaturstabile/Glas-Metall-Bauteile

Reel-to-Reel-Fertigung

Für Großserien (z. B. mehrere Millionen Lead-Frames oder Kontaktfedern pro Jahr) sind Reel-to-Reel-Bandätzanlagen Standard. Das Coil läuft kontinuierlich durch Photoresist-Auftrag, Belichtung, Entwicklung, Ätzen und Strippen — und wird am Ende aufgewickelt oder direkt zur nächsten Prozessstufe (z. B. Stanzen, Galvanik) übergeben.