Chemisches Ätzen für die Elektronikindustrie
Elektronik ist neben Medizintechnik die zweite Schlüsselbranche für chemisches Ätzen, von hochvolumigen Lead-Frames über Kontaktfedern und EMV-Abschirmungen bis zu Spezial-Komponenten in der Halbleiter-Testtechnik.
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Anwendungsfelder
- Lead-Frames – Tragstrukturen für IC-Gehäuse, Reel-to-Reel-Großserie
- Kontaktfedern – Steckverbinder, Buchsen, SIM-Kontakte, Battery-Kontakte
- EMV-Abschirmungen – RF-Käfige, Schirmbleche mit Frequenz-spezifischem Lochmuster
- Federkontakt-Arrays für Halbleiter-Testsockel (Probe-Cards)
- Mikrosiebe für Photolithographie und Reinraum-Filtration
- Antennenstrukturen für RFID, NFC, Wireless-Bauteile
- Heat-Spreader und Wärmeleitelemente
Werkstoffe
- Kupfer (Cu-OF, Cu-DHP) und Kupferlegierungen (CuFe2P, CuNiSi) für Lead-Frames und Stromleitung
- Beryllium-Kupfer (CuBe2) und Phosphor-Bronze (CuSn) für hochbelastete Kontaktfedern
- Edelstahl und Federstahl 1.4310 für mechanisch belastete Bauteile
- Permalloy und Mu-Metall für magnetische Schirmung
- Invar und Kovar für temperaturstabile/Glas-Metall-Bauteile
Abgrenzung zur Leiterplatte
Geätzte Elektronik-Bauteile sind etwas anderes als eine Leiterplatte. Hier entstehen freie Metallteile aus Blech, dort Leiterbahnen aus Kupferfolie auf einem Träger. Wer eine Platine sucht, findet die Einordnung unter Leiterplatten ätzen lassen.
Reel-to-Reel-Fertigung
Für Großserien (z. B. mehrere Millionen Lead-Frames oder Kontaktfedern pro Jahr) sind Reel-to-Reel-Bandätzanlagen Standard. Das Coil läuft kontinuierlich durch Photoresist-Auftrag, Belichtung, Entwicklung, Ätzen und Strippen und wird am Ende aufgewickelt oder direkt zur nächsten Prozessstufe (z. B. Stanzen, Galvanik) übergeben.