Verfahren

Fotochemisches Ätzen

Fotochemisches Ätzen (PCM = Photo Chemical Machining) ist die Premium-Variante des chemischen Ätzens: Das Bauteildesign wird per UV-Belichtung in eine Photoresist-Maske übertragen, anschließend wird das ungeschützte Metall in einer Sprühätzanlage abgetragen — mit höchster Reproduzierbarkeit und Strukturauflösung.

Direkt beantwortet: Fotochemisches Ätzen ist die exakteste Form des chemischen Ätzens. Es eignet sich für komplexe Präzisions-Bauteile aus Blechen 0,02 – 2,0 mm — gratfrei, spannungsfrei, mit Toleranzen ab ± 0,02 mm. Standard-Verfahren in Automotive, Medizintechnik, Elektronik und Luft-/Raumfahrt.

Was unterscheidet fotochemisches vom "klassischen" chemischen Ätzen?

Technisch sind beide Verfahren eng verwandt. Der Unterschied liegt in der Maskierungstechnik:

  • Klassisch chemisches Ätzen: historisch oft mit Siebdruck-Masken — günstiger, aber gröbere Strukturauflösung (typ. ab ± 0,1 mm).
  • Fotochemisches Ätzen: Photoresist-Film + Maskenbelichtung. Toleranzen ab ± 0,02 mm, Detailtiefe deutlich höher. Heute die industrielle Standard-Variante für Präzisionsteile.

In der Praxis sprechen Anbieter und Einkäufer oft synonym von "chemischem Ätzen" und meinen das fotochemische Verfahren. Im technischen Datenblatt sollte aber präzisiert werden.

Prozessschritte im Detail

  1. Konstruktion & Maskenerstellung: Aus CAD-Daten (DXF, DWG, STEP) werden hochpräzise Photomasken belichtet. Hier wird auch die material- und dickenabhängige Unterätzungs-Kompensation eingerechnet.
  2. Materialvorbereitung: Bleche werden zugeschnitten, entfettet und chemisch aktiviert.
  3. Photoresist-Laminierung: Beidseitige Beschichtung mit Photoresist-Film (typ. 25–50 µm).
  4. Belichtung: Maske und Resist werden zusammengeführt, UV-Belichtung härtet (Negativ-Resist) bzw. löst (Positiv-Resist) belichtete Bereiche.
  5. Entwicklung: Auswaschen der nicht polymerisierten Resist-Bereiche — das Metall liegt dort frei.
  6. Sprühätzen: Durchlauf durch Sprühätzanlage mit Eisen(III)-chlorid oder spezifischer Ätzlösung. Beidseitiger Materialabtrag.
  7. Resist-Stripping & Endreinigung: Ablösen der Resist-Schicht, Spülung, Inspektion.

Erreichbare Präzision

MerkmalSpezifikation
Konturtoleranz± 0,02 – ± 0,05 mm (materialdickenabhängig)
Materialdicke0,02 mm – 2,0 mm
Minimale Innenkontur≥ 1,0 × Materialdicke (Bohrung), ≥ 1,1 × Materialdicke (Schlitz)
Minimale Stegbreite≥ 0,8 × Materialdicke
Reproduzierbarkeit (Serie)sehr hoch — Photomaske ist konstant
Bauteilgröße (Standard-Format)typ. bis 600 × 600 mm Panel

Reel-to-Reel-Bandätzen

Für Großserien wird das Material direkt vom Coil verarbeitet: Photoresist-Beschichtung, Belichtung, Ätzen und Aufwicklung erfolgen in einer durchgehenden Anlage. Stückzahlen von mehreren 100.000 / Jahr sind so wirtschaftlich umsetzbar. Typische Einsatzfelder: Lead-Frames, Kontaktfedern, Encoder-Scheiben, EMV-Abschirmungen.

Wann fotochemisches Ätzen die richtige Wahl ist

  • Sie brauchen höchste Präzision und Reproduzierbarkeit über Hunderte oder Tausende Bauteile
  • Ihr Bauteil hat feine Strukturen (Mikrobohrungen, schmale Stege, filigrane Konturen)
  • Sie können keinen Wärmeeintrag tolerieren (z. B. Federstahl, präzisionsgehärtete Materialien)
  • Das Material ist dünn (unter 1 mm) — hier ist Stanzen oft unwirtschaftlich, Lasern erzeugt Wärmeeinflusszone
  • Sie wollen Konstruktionsänderungen schnell und günstig umsetzen — eine neue Photomaske ist binnen Tagen erstellt

Wann ist es nicht ideal?

  • Sehr dicke Bleche (> 2 mm) — hier wird Ätzen unwirtschaftlich, Lasern oder Wasserstrahl ist besser
  • 3D-Bauteile mit Tiefenstrukturen — Ätzen ist primär ein 2D-Verfahren (Durchbrüche, keine Sacklöcher mit definierter Tiefe — wobei Halbätzen begrenzt möglich ist)
  • Stückzahl = 1 ohne CAD-Daten — Werkzeug-Vorbereitung wäre überproportional

Häufige Fragen

Wie genau ist fotochemisches Ätzen wirklich?

Bei Materialdicken bis 0,3 mm sind Konturtoleranzen von ± 0,02 mm reproduzierbar erreichbar. Die Toleranz skaliert grob mit ± 10 % der Materialdicke. Für Mikrobauteile mit < 100 µm Strukturen ist das Verfahren in der Halbleiter- und Sensorik-Industrie etabliert.

Welche CAD-Formate werden akzeptiert?

Standard sind DXF, DWG und STEP. Komplexere Anbieter akzeptieren auch Gerber-Daten (aus dem PCB-Umfeld) oder native Formate aus SolidWorks, Inventor, CATIA.

Was kostet fotochemisches Ätzen?

Die Kosten setzen sich aus Werkzeug (einmalig: Photomaske, typ. 150–600 €) und Stückkosten (materialdicken- und mengenabhängig) zusammen. Bei Stückzahlen > 1.000 sind Bauteilkosten oft unter 1 €/Stück — exakte Angebote nur nach Anfrage mit CAD-Daten möglich.

Welche Oberflächenqualität ist erreichbar?

Typische Oberflächenrauheit Ra ≈ 0,4 – 1,2 µm. Nachfolgende Veredelung (Polieren, Galvanik, Passivieren) ist problemlos möglich, da die Oberfläche durch das Ätzen aktiviert ist.

Konkretes Bauteil im Kopf?

Schicken Sie uns CAD-Daten oder Skizze — wir leiten an den passenden Ätzbetrieb weiter.

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