Glossar
Fachbegriffe rund ums chemische und fotochemische Ätzen, klar definiert.
Von der Theorie zur konkreten Anfrage.Sie wissen, was Sie brauchen? Dann Material und Bauteil angeben. Rückmeldung in der Regel binnen 24 Stunden.
Anfrage in 60 Sekunden →- Plattform seit 1998
- Kostenlos & unverbindlich
- Spezialbetriebe im DACH-Raum
- Rückmeldung i. d. R. binnen 24 h
Ä
Ätzbad
Behälter mit der Ätzlösung, durch das das Werkstück läuft. Bei Sprühätzanlagen ist die Lösung in einem geschlossenen Kreislauf.
Ätzfaktor
Verhältnis zwischen Tiefen-Materialabtrag und seitlicher Unterätzung. Höhere Werte (z. B. > 3) bedeuten steilere Ätzkanten. Materialabhängig und über Prozessparameter beeinflussbar.
Ätzlösung
Chemische Lösung, die das Metall abträgt. Häufigste: Eisen(III)-chlorid (FeCl₃) für Edelstahl, Kupfer, Messing; Natronlauge (NaOH) für Aluminium; spezielle HF/HNO₃-Mischungen für Titan.
D
DXF / DWG
2D-CAD-Austauschformate (von Autodesk). Standard für Maskenerstellung beim chemischen Ätzen.
F
FeCl₃ (Eisen(III)-chlorid)
Die mit Abstand häufigste Ätzlösung für Edelstahl, Kupfer und Messing. Typische Arbeitskonzentration 38–48 °Bé (Baumé-Grad), 40–55 °C. Kann durch chemische Regeneration recycelt werden.
G
Gratbildung
Materialüberstand an der Schnittkante. Beim chemischen Ätzen prinzipbedingt nicht vorhanden, einer der Hauptvorteile gegenüber Stanzen und Lasern.
H
Halbätzen
Spezialprozess, bei dem nur ein Teil der Materialdicke abgetragen wird, z. B. um Prägungen, Sollbruchstellen oder Tiefenstrukturen zu erzeugen. Ergänzt das klassische Durch-Ätzen.
HAZ (Heat Affected Zone)
Wärmeeinflusszone: beim Lasern, Schweißen oder Plasmaätzen entstehender Bereich mit veränderten Materialeigenschaften. Beim chemischen Ätzen nicht vorhanden (kein thermischer Prozess).
P
Photoresist
Lichtempfindlicher Kunststofflack, der vor dem Ätzen auf das Blech aufgetragen wird. Wird per UV-Licht über eine Maske strukturiert; entwickelte Bereiche werden ausgewaschen, das Metall liegt dort frei. Zwei Typen:
- Negativ-Resist: belichtete Stellen härten aus, unbelichtete werden ausgewaschen
- Positiv-Resist: belichtete Stellen werden löslich
Photomaske
Transparentfolie oder Glasplatte mit dem Bauteildesign, durch die der Photoresist belichtet wird. Wird einmalig erstellt und kann für mehrere Serien wiederverwendet werden.
R
Reel-to-Reel
Kontinuierliches Bandätzverfahren für Großserien. Metallband läuft von einem Coil durch die Ätzanlage (Resist, Belichtung, Ätzen, Strippen) und wird am Ende wieder aufgewickelt. Wirtschaftlich für Stückzahlen ab mehreren 10.000 Bauteilen.
S
Sprühätzen
Standard-Industrieverfahren: Das Werkstück läuft durch eine Anlage, in der die Ätzlösung beidseitig aufgesprüht wird. Schneller und gleichmäßiger als das Eintauch-Ätzen.
Speedline
Expressfertigung für Prototypen und Eilaufträge, typisch 48–72 Stunden vom Auftrag zum geätzten Bauteil. Wird von spezialisierten Anbietern wie Ätztechnik Herz angeboten.
U
Unterätzung
Seitlicher Materialabtrag unter der Resist-Maske; entsteht, weil die Ätzlösung auch in horizontaler Richtung angreift. Wird beim Maskenlayout konstruktiv kompensiert. Beträgt typisch 0,1–0,5 × Ätztiefe.
Mehr Hintergrund?
Pillar Pages für jedes Verfahren mit Detailwissen.