Trockenätzen
Trockenätzen ist die Sammelbezeichnung für Ätzverfahren, die ohne flüssige Ätzlösung auskommen: Der Materialabtrag erfolgt im Vakuum durch reaktive Gase und/oder beschleunigte Ionen. Standardverfahren in der Halbleiter-, MEMS- und Mikrosystemtechnik.
Bauteil ätzen lassen?Verfahren noch offen? Beschreiben Sie einfach das Bauteil, der Ätzbetrieb empfiehlt das passende Verfahren.
Anfrage in 60 Sekunden →- Plattform seit 1998
- Kostenlos & unverbindlich
- Spezialbetriebe im DACH-Raum
- Rückmeldung i. d. R. binnen 24 h
Hauptvarianten
- Plasmaätzen – reaktive Gase (z. B. CF₄, SF₆, O₂) werden in einem Plasma aktiviert. Chemischer Abtrag, meist isotrop.
- Reactive Ion Etching (RIE) – Kombination aus chemischer Reaktion und physikalischem Ionenbeschuss. Anisotrop, sehr steile Ätzkanten möglich.
- Deep Reactive Ion Etching (DRIE / Bosch-Prozess) – abwechselnd Ätzen und Passivieren. Erlaubt extrem tiefe Strukturen mit hohen Aspektverhältnissen (z. B. MEMS-Beschleunigungssensoren).
- Ion Beam Etching / Sputter-Ätzen – rein physikalisch durch Ionenbeschuss.
Typische Anwendungen
- Halbleiter-Wafer-Strukturierung (CMOS, Power-Devices)
- MEMS – Drucksensoren, Beschleunigungssensoren, mikrofluidische Chips
- Optische Bauteile – Beugungsgitter, Wellenleiter
- Strukturierung von Dünnschichten auf Substraten
Abgrenzung zu chemischem Ätzen
Trockenätzen ist Mikro-Fertigung im Wafer-Maßstab: Strukturgrößen im µm- und nm-Bereich, Substrate sind typisch Si, SiO₂, GaAs oder Spezial-Folien. Für metallische Bauteile aus Blech (0,02–2 mm) ist chemisches Ätzen bzw. fotochemisches Ätzen das passende Verfahren.
Sie suchen einen Ätzbetrieb für Metallbauteile?
Über aetzen.de werden Anfragen für chemisches und fotochemisches Ätzen an spezialisierte Anbieter im DACH-Raum vermittelt.
Anfrage starten →